HAST未饱和高压加速蒸汽老化试验机和PCT饱和高压加速老化试验机的区别
摘要:HAST未饱和高压加速蒸汽老化试验机和PCT饱和高压加速老化试验机是两款外形及其相似的设备,但其实二者有着功能上的区别,今天澳腾斯小编就来介绍一下这两款设备的区别在哪。 |
设备用途:
HAST未饱和高压加速老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、温度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗人封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。是加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透,通过在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来完成的。
机械结构:
1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象.
2.圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击.
3.水管采用铜管+喇叭口,精密设计,气密性良好,耗水量少。
4.专用型 packing ,材质:耐高温夕胶发泡成型,内箱压力愈大时,packing 会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长 packing 寿命.
5.临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障示机台具有定时干燥功能 , 使试验产品处于干燥状态.
6.水箱采用 16L 大容量水箱,置于箱体底部,采用蕞新主动式自动补水系统,有效防止加热管干烧;试验不终 断;试验结束时设备会自动泻除压力.
设备用途:
PCT高压加速老化试验机奕称“高温高压蒸煮仪、压力锅蒸煮试验机”,一般用于测试产品、材料在严苛的温度、饱和湿度(100%R.H.){饱和水蒸气}及压力环境下其耐高湿能力的试验设备。例如:测试印刷线路板(PCB或FPC)吸湿率、半导体封装之抗湿气能力、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等。
机械结构:
1 试验箱尺寸: ∮300 mm x L450为 mm ,圆型试验箱
2 全机外尺寸: 900x 900 x 1500 mm ( W * D * H )台式
3 内桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-316 制
4 外桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-304 制
5 控制系统:
a.采用7寸彩屏电脑控制饱和蒸气温度
b.时间控制器采 LED 显示器.
c.采用指针显示压力表.
d.微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度.
e.手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)
6 机械结构:
a.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计.
b.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.
c.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 400Hrs 运转.
d.设计使门与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长寿命.
e.临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示
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