HAST老化试验箱常见问题解答

测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间.

1.HAST老化试验箱设备参数范围？

答：蒸汽温度范围： 100~135C（143C为特殊选用型），蒸汽湿度范围： 75%~100%RH， 气压范围： 0.1~0.296Mpa.

2.什么是hast老化试验箱测试？

答：高压蒸煮测试即为高温，高湿，高气压测试

3.为什么要做HAST老化试验箱测试？

答：做高压蒸煮的目的是验证产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速产品的失效过程

4.HAST老化试验箱测试标准有哪些？

答：实验室常用高压蒸煮测试标准为：

JESD22-A102-C-200加速抗湿性能测试（未饱和气压）

JESD22-A110-B-1999高加速温度湿度应力测试

5.HAST老化试验箱主要测试样品类型？

答：高压蒸煮主要针对非密封性的固体样品进行测试。

HAST老化试验箱测试产品在高温、高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验，主要用于对电工、电子产品，元器件、零部件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试，测试后，通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。

设备用途：

HAST未饱和高压加速老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、温度及压力下测试，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗人封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。是加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透，通过在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来完成的。

机械结构：

1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象.

2.圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击.

3.水管采用铜管+喇叭口，精密设计,气密性良好,耗水量少。

4.专用型 packing ,材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时,packing 会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长 packing 寿命.

5.临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障示机台具有定时干燥功能 , 使试验产品处于干燥状态.

6.水箱采用 16L 大容量水箱，置于箱体底部，采用蕞新主动式自动补水系统，有效防止加热管干烧；试验不终 断;试验结束时设备会自动泻除压力.

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