为什么选择精密高温烤箱来对电子元器件进行测试？

在半导体晶园生产制造过程中晶圆通常需要放置在烤箱中进行烘烤操作。一是为了在晶圆打上墨印后烤干墨印，二是为了高温性能测试，即测试晶圆产品在特定高温状态下功能是否正常。那么，用于电子半导体元件固化，要选择什么样的烘箱更合适呢?

精密高温烤箱可执行晶园级预烧和磁性退火等前道半导体功能，以及组装晶圆级包封功能（例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击），以满足其退火、干燥及热分解需求，还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。高温烘箱具备以下特点:

1、高性能的绝缘结构。从里到外有内腔、内壳超细玻璃纤维、空气夹层，内胆热量损失少。内胆外箱及门胆机构独特，极大减少了内腔热量的外传。

2、置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出，经过干燥物后再被背部的高性能专用风机吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度更大限度达到均匀。

3、配置自动充氮气装置，与自动开关风门进行充氮烘烤;

4、全新开发触摸屏操作系统，带高精度PID主控仪，控温精度为±0.1℃，自动恒温。可以保存配方， 查看温度曲线，导出升温数据等;

5.根据使用要求，可以接受定制。

温控系统

1、温度控制为PID数显仪表（台湾萱荣程序表），8段式控温,可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定，精密高温烤箱可设定常温到最高温度之间的任意温度值；

2、计时器1秒－999时（可选择设定小时、分钟、秒）

温到计时，时间至切断加热电流 (报警装置)

3、感温入线（K）型；

4、输出为3-32V；

5、电流控制器为SSR固态继电器；

6、发热材质为：耐高温加热管；

7、RT－100℃约12分钟，空载下；

8、温度范围常温～200℃.常用温度200度以下；

三、氮化装置

1、调压阀：控制氮气压力，高温烤箱正常使用下氮气压力调为3公斤左右；

2、流量计：控制氮气进入箱内的大小，量程为2L/min-10Lmin；

3、氮气管道进入到箱内正后面，外配2米长10mm氮气软管；

4、氮气需贵公司提供。

四、精度

1、控制精度±1℃；                            

2、显示解析1℃；

3、箱内温度分布均匀度±3℃。

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